Cadeia de valor da IA: como funciona?

IA, IA e IA. NVIDIA (NVDA), TSMC (2330.TW / TSM), ASML (ASML.AS), Equinix (EQIX), Lumentum (LITE)… De todas estas empresas já terá provavelmente lido que desempenham um papel importante na inteligência artificial.

Mas como podem todas estar na liderança ao mesmo tempo?

A resposta é que não competem necessariamente entre si, mas sim, ocupam elos distintos da mesma cadeia, e quem fabrica wafers de silício não disputa os mesmos clientes nem desempenha a mesma função que uma empresa que opera centros de dados.

O que nem sempre é explicado é onde termina o trabalho de uma empresa e começa o da seguinte e sem esse mapa torna-se difícil perceber exatamente a que parte do setor se está exposto quando se analisa um investimento relacionado com IA.

Neste artigo, vamos traçar esse percurso:

• Nove elos, por ordem, desde as matérias-primas até à resposta apresentada por um modelo como o Claude.
• Que empresas têm posições relevantes em cada um destes elos.
• Onde se encontram alguns dos principais estrangulamentos da cadeia em 2026.

O que é exatamente a IA?

Quando pensamos em investir em inteligência artificial, é natural pensar primeiro em software, código e aplicações que funcionam na cloud, mas a infraestrutura por detrás da IA é muito mais física do que poderá parecer.

Em grande medida, a IA depende de uma extensa cadeia industrial. Tem pontos em comum com o fabrico de outros produtos industriais complexos porque necessita de matérias-primas, fábricas de precisão extrema, equipamento especializado, centros de dados, redes de telecomunicações e grandes quantidades de eletricidade.

Cada resposta produzida por um modelo utiliza capacidade computacional real, instalada num local concreto e alimentada por eletricidade e essa capacidade depende, por sua vez, de semicondutores produzidos através de uma longa cadeia de fabrico.

E, como acontece noutras cadeias industriais, existe uma determinada sequência: vários processos dependem da conclusão dos anteriores.

A particularidade deste setor é que determinados pontos críticos da cadeia estão fortemente concentrados num pequeno número de empresas.

Como funciona TODA a cadeia da IA?

Vamos percorrê-la pela ordem de produção, do primeiro elo ao último. Em cada etapa veremos o que acontece, quais são algumas das empresas mais relevantes e que instrumentos cotados estão associados a essa parte da cadeia.

1. A matéria-prima: tudo começa nos materiais

Um chip de silício começa por uma matéria-prima muito comum: sílica. O silício utilizado na indústria dos semicondutores passa, contudo, por processos sucessivos de purificação até atingir níveis extremamente elevados de pureza.

A partir deste silício são produzidos lingotes monocristalinos, posteriormente cortados em discos muito finos chamados wafers, ou bolachas de silício, estas wafers servem de base para o fabrico dos circuitos.

Mas não é necessário apenas silício:

• O cobre é utilizado nas interligações elétricas.
• Materiais como o índio são utilizados em determinadas tecnologias óticas e de semicondutores compostos.
• Terras raras e outros metais estratégicos estão presentes em diferentes componentes da infraestrutura tecnológica.

De uma única wafer com 300 milímetros de diâmetro podem resultar centenas de chips, dependendo da dimensão de cada circuito e do rendimento do processo de fabrico.

A Shin-Etsu continua a apresentar-se como líder mundial no mercado de wafers de silício. A Siltronic encontra-se entre os principais fabricantes globais, enquanto a Soitec tem uma posição particularmente relevante nas wafers SOI utilizadas, entre outras aplicações, em fotónica.

Companhia	Que papel desempenha neste elo?
Shin-Etsu Chemical (4063.T)	Um dos principais fabricantes mundiais de wafers de silício e líder de mercado neste segmento
Siltronic (WAF.DE)	Fabricante europeu de wafers de silício para a indústria de semicondutores
Soitec (SOI.PA)	Desenvolve substratos avançados, incluindo Photonics-SOI, utilizados em interligações óticas
VanEck Rare Earth and Strategic Metals UCITS ETF A (IE0002PG6CA6)	ETF UCITS que acompanha empresas relacionadas com extração, transformação e reciclagem de terras raras e metais estratégicos

O VanEck Rare Earth and Strategic Metals UCITS ETF continua ativo, tem ISIN IE0002PG6CA6 e uma TER de 0,59%. É um ETF UCITS domiciliado na Irlanda.

2. O plano ou desenho do chip

Um chip moderno pode integrar dezenas de milhares de milhões de transístores e a complexidade é de tal ordem que o desenho não pode ser realizado manualmente, componente a componente.

Por isso, os chips são concebidos com ferramentas especializadas de Electronic Design Automation, ou EDA. Este mercado é particularmente concentrado: Synopsys, Cadence e Siemens EDA dominam a maior parte do mercado mundial. Segundo uma análise da Comissão Europeia publicada em 2026, estas três empresas representavam mais de três quartos do mercado com base em dados de 2024.

Existe ainda outro modelo de negócio importante nesta fase, empresas como a Arm não são propriamente fornecedores de EDA da mesma forma que a Synopsys ou a Cadence, a Arm licencia propriedade intelectual, arquiteturas e designs de processadores e em grande parte dos contratos, recebe posteriormente royalties associados aos chips vendidos pelos clientes que utilizam a sua tecnologia.

Companhia	Que papel desempenha neste elo?
Synopsys (SNPS)	Software e ferramentas de automação para desenho e verificação de semicondutores
Cadence Design Systems (CDNS)	Uma das principais plataformas mundiais de EDA
Siemens EDA	Terceiro grande fornecedor global de ferramentas EDA
Arm Holdings (ARM)	Licencia arquiteturas, designs de CPU e outra propriedade intelectual utilizada no desenvolvimento de chips

Trata-se provavelmente de um dos elos menos visíveis da cadeia, apesar da sua importância. Sem estas ferramentas e licenças, o desenho de circuitos de elevada complexidade seria muito mais difícil.

3. O cérebro: os aceleradores

Já temos a wafer e as ferramentas necessárias para desenhar os circuitos, agora entra em cena uma das empresas mais conhecidas do setor: a NVIDIA.

A NVIDIA não fabrica diretamente a maioria dos chips que comercializa, o seu modelo é fabless: concentra-se no desenho dos aceleradores, software e arquitetura dos sistemas e recorre a empresas especializadas, sobretudo à TSMC, para o fabrico físico dos semicondutores.

É nesta área que a NVIDIA construiu uma posição dominante, em setembro de 2026, estimativas citadas pela Reuters continuavam a atribuir-lhe mais de 80% do mercado de aceleradores de IA.

Isto não significa que não exista concorrência, AMD, Broadcom e os próprios grandes operadores de cloud estão a desenvolver aceleradores e chips específicos para determinadas cargas de trabalho.

Empresas que desenham chips	Que papel desempenham neste elo?
Nvidia (NVDA)	Desenvolve aceleradores, sistemas e software utilizados em infraestrutura de IA
AMD (AMD)	Concorrente na área dos aceleradores para centros de dados
Broadcom (AVGO)	Desenvolve, entre outros produtos, chips personalizados para grandes operadores tecnológicos
iShares Semiconductor UCITS ETF (IE000I8KRLL9)	ETF global com exposição a empresas de semicondutores e equipamentos utilizados no fabrico de chips

O iShares MSCI Global Semiconductors UCITS ETF continua disponível como fundo UCITS, é domiciliado na Irlanda, tem ISIN IE000I8KRLL9 e uma TER de 0,35%.

Até aqui, porém, ainda não temos um chip físico, temos materiais, software e um projeto extremamente complexo, para transformar esse desenho num semicondutor é necessária outra tecnologia.

4. Litografia: as máquinas que permitem fabricar os chips

Já temos a wafer e o desenho final, agora necessário transferir os padrões dos circuitos para o silício.

Para criar estruturas com apenas alguns nanómetros são utilizadas máquinas de litografia extremamente sofisticadas, que projetam padrões sobre a wafer com níveis muito elevados de precisão.

As máquinas mais avançadas de litografia EUV são fabricadas por uma única empresa: a ASML, nos Países Baixos.

As máquinas EUV convencionais rondam atualmente os 200 milhões de dólares, enquanto os novos sistemas High-NA EUV podem atingir cerca de 400 milhões de dólares, isso é porque a produção dos semicondutores mais avançados depende fortemente desta tecnologia.

Mas os chips não são fabricados pela própria ASML, a empresa produz e vende os equipamentos que são posteriormente instalados nas fábricas dos seus clientes.

Companhia	Que papel desempenha neste elo?
ASML (ASML.AS)	Único fabricante mundial de equipamentos de litografia EUV
Applied Materials (AMAT)	Equipamentos para deposição, processamento e fabrico de semicondutores
Lam Research (LRCX)	Equipamentos utilizados, entre outros processos, no etching e tratamento das wafers

5. A construção do chip

Agora temos a wafer, o desenho e a maquinaria necessária para o fabricar.

É aqui que entram as foundries, ou fundições de semicondutores. Estas empresas recebem os projetos e produzem fisicamente os chips através de múltiplas etapas de deposição, litografia, gravação, limpeza e tratamento.

A TSMC ocupa atualmente a posição de maior fabricante de semicondutores por contrato do mundo e continua a ter um peso particularmente elevado nas tecnologias de fabrico mais avançadas. No segundo trimestre de 2026, os processos de 7 nanómetros ou inferiores representaram 77% das receitas de wafers da própria TSMC.

A forte concentração de capacidade avançada em Taiwan cria um risco geopolítico relevante para toda a cadeia internacional dos semicondutores. Por essa razão, TSMC e outras empresas estão simultaneamente a aumentar capacidade em geografias como Estados Unidos, Japão e Europa.

Companhia	Que papel desempenha neste elo?
TSMC (2330.TW)	Principal foundry mundial e um dos atores centrais nos nós de fabrico mais avançados
Intel (INTC)	Desenvolve chips próprios e procura expandir o negócio de foundry
Samsung Electronics (005930.KS)	Um dos poucos grupos capazes de fabricar semicondutores em nós de elevada complexidade

Para investidores em Portugal, a TSMC pode também ser encontrada através do ADR negociado nos Estados Unidos sob o ticker TSM, dependendo da oferta da corretora utilizada.

6. A memória e o empacotamento: um dos principais estrangulamentos de 2026

Neste ponto, já existe uma wafer com vários circuitos fabricados, agora é necessário separar os dies individuais, testar quais funcionam corretamente e integrá-los num package adequado.

Nos aceleradores de IA, a memória é particularmente importante.

Um dos componentes essenciais é a HBM, sigla de High Bandwidth Memory. Trata-se de memória de grande largura de banda, construída através do empilhamento de várias camadas e colocada muito próxima do processador para aumentar significativamente a velocidade de comunicação entre memória e acelerador.

Depois é necessário integrar o acelerador e a memória através de técnicas de empacotamento avançado.

A capacidade de produção de HBM e de empacotamento tornou-se um dos principais pontos de tensão da cadeia em 2026. A SK Hynix afirmou que os pedidos de clientes para os próximos anos superavam a capacidade disponível e, em julho, o seu CEO indicou que a procura de memória poderia continuar a exceder a oferta para além de 2030. A Micron também aumentou a produção de HBM4 durante 2026.

Empresas relacionadas com memória HBM e empacotamento	Que papel desempenham neste elo?
SK Hynix (000660.KS)	Um dos principais fornecedores mundiais de HBM e líder do mercado em 2026
Micron Technology (MU)	Um dos três grandes fabricantes mundiais de memória e fornecedor de HBM
ASE Technology (ASX)	Uma das maiores empresas especializadas em montagem, empacotamento e teste de semicondutores

A SK Hynix passou também a ter ADR negociado nos Estados Unidos em 2026, o que alterou parcialmente as possibilidades de acesso ao título fora do mercado sul-coreano.

Mas nesta parte da cadeia surge outra questão: como ligar milhares de aceleradores entre si sem criar um estrangulamento na transferência de dados?

7. Fotónica: como movimentar os dados entre chips?

Já temos aceleradores e memória integrados em packages avançados, o passo seguinte é ligá-los entre si dentro de grandes sistemas computacionais.

Um centro de dados dedicado a IA pode utilizar dezenas de milhares de aceleradores e colocá-los fisicamente no mesmo edifício não é suficiente: é necessário que comuniquem entre si com elevada largura de banda e baixa latência.

À medida que a velocidade e as distâncias aumentam, as interligações elétricas em cobre enfrentam limitações de consumo e perda de sinal.

A importância deste segmento ficou particularmente evidente em março de 2026. A NVIDIA anunciou um investimento de 2 mil milhões de dólares na Coherent e mais 2 mil milhões de dólares na Lumentum, acompanhados de acordos estratégicos relacionados com capacidade de produção, investigação e fornecimento de componentes óticos.

Empresas de fotónica e redes	Que papel desempenham neste elo?
Coherent (COHR)	Componentes óticos, lasers e tecnologias de fotónica
Lumentum (LITE)	Componentes e lasers utilizados em redes óticas de elevada capacidade
Arista Networks (ANET)	Equipamento de rede de alta velocidade utilizado em centros de dados e clusters de IA

A Soitec também está a beneficiar do aumento da procura por substratos Photonics-SOI para interligações em centros de dados, demonstrando como os elos anteriores da cadeia voltam a aparecer nesta fase.

8. O corpo: servidores, refrigeração e infraestrutura física

Agora os chips podem comunicar entre si a elevadas velocidades, mas ainda falta toda a infraestrutura física que os rodeia.

Os aceleradores são integrados em servidores, os servidores são colocados em racks, os racks ficam instalados num centro de dados e toda esta infraestrutura necessita de alimentação elétrica e refrigeração.

O forte aumento da densidade energética dos sistemas de IA está a acelerar a adoção de refrigeração líquida, uma vez que sistemas exclusivamente baseados em ar podem tornar-se insuficientes em racks de elevada potência. O crescimento dos centros de dados está também a aumentar a procura por infraestrutura elétrica e equipamentos de refrigeração.

Aqui coexistem vários negócios diferentes:

• Empresas que montam e fornecem servidores.
• Empresas que fornecem sistemas de energia, refrigeração e gestão térmica.
• Proprietários e operadores de centros de dados que alugam espaço, potência elétrica e serviços de interligação.

Estes últimos não estão isentos de risco, apenas enfrentam riscos diferentes dos fabricantes de semicondutores, incluindo custos de financiamento, necessidade de capital, evolução da procura, energia, obsolescência das instalações e concentração de clientes.

Companhia	Que papel desempenha neste elo?
Vertiv (VRT)	Sistemas elétricos, refrigeração e gestão térmica para centros de dados
Equinix (EQIX)	Opera centros de dados e presta serviços de colocation e interligação
Digital Realty (DLR)	REIT especializado em centros de dados e infraestrutura digital
Global X Data Center REITs & Digital Infrastructure UCITS ETF (IE00BMH5Y327)	ETF UCITS que investe em empresas relacionadas com centros de dados e infraestrutura digital

O Global X Data Center REITs & Digital Infrastructure UCITS ETF continua ativo, tem ISIN IE00BMH5Y327, uma TER de 0,50% e 25 posições segundo os dados do emitente de agosto de 2026. A disponibilidade concreta para investidores de retalho residentes em Portugal deve ser confirmada junto da corretora utilizada.

9. A resposta: o modelo e quem cobra pelo serviço

Última paragem.

Depois das matérias-primas, do desenho do chip, da maquinaria, do fabrico, da memória, das redes e do centro de dados, chegamos finalmente à parte que o utilizador vê: escreve uma pergunta e recebe uma resposta.

Por detrás desse processo não existe magia, nos grandes modelos de linguagem, o texto é dividido em unidades designadas tokens e o modelo calcula sucessivamente probabilidades para gerar a resposta e cada processo de treino ou inferência utiliza capacidade computacional, memória, rede e eletricidade.

Dois dos laboratórios mais conhecidos são a OpenAI e a Anthropic. À data de atualização deste artigo, nenhuma das duas tinha ações negociadas em bolsa. A Anthropic estava, contudo, a preparar uma possível entrada em bolsa para o final de setembro ou início de outubro de 2026.

Enquanto não estiverem cotadas, um investidor particular não pode comprar diretamente ações destas empresas numa bolsa. Pode, contudo, existir exposição indireta através de empresas cotadas que tenham relações comerciais, participações ou negócios associados à infraestrutura utilizada por estes laboratórios.

Companhia	Que papel desempenha neste elo?
Alphabet (GOOGL)	Desenvolve os seus próprios modelos Gemini, infraestrutura cloud e aceleradores TPU
Microsoft (MSFT)	Tem uma relação financeira e comercial significativa com a OpenAI e opera a plataforma Azure
Palantir (PLTR)	Desenvolve software e plataformas que integram funcionalidades de IA para empresas e entidades públicas

Este seria, de forma simplificada, o percurso de uma parte relevante da cadeia física da IA: desde os materiais utilizados na produção de semicondutores até ao centro de dados onde o modelo gera uma resposta em texto, imagem, áudio ou vídeo.

Quem torna possível a cadeia de valor da IA?

Tudo o que percorremos até agora exige investimentos muito elevados.

Um único rack de computação avançada pode integrar dezenas de aceleradores, redes, memória e sistemas elétricos de elevada densidade. Um cluster destinado ao treino de grandes modelos pode implicar investimentos de vários milhares de milhões de dólares quando se considera toda a infraestrutura.

É por isso que os maiores operadores de cloud desempenham um papel central.

Os quatro dos maiores são:

Principais empresas que financiam e operam infraestrutura de IA	Projeto
Amazon (AMZN)	Amazon Web Services, AWS
Microsoft (MSFT)	Azure
Alphabet (GOOGL)	Google Cloud
Meta (META)	Constrói grande parte da infraestrutura para utilização própria

Os clientes de cloud não precisam de comprar diretamente toda a infraestrutura, podem contratar capacidade computacional e pagar em função da utilização, instância, duração e configuração escolhidas.

Este modelo ajudou a tornar capacidade computacional avançada acessível a empresas que não teriam condições para construir um centro de dados próprio.

E os montantes previstos para 2026 mostram a dimensão do investimento:

• A Amazon elevou a previsão de despesas de capital para cerca de 220 mil milhões de dólares.
  
• A Microsoft indicou aproximadamente 175 mil milhões de dólares para o ano civil de 2026, depois de uma alteração na classificação contabilística de determinados contratos de leasing.
  
• A Alphabet prevê entre 195 e 205 mil milhões de dólares.
  
• A Meta indicou entre 130 e 145 mil milhões.

Em conjunto, isto corresponde a aproximadamente 720 a 745 mil milhões de dólares de despesas de capital em 2026. Uma parte substancial destina-se a cloud, centros de dados, chips e infraestrutura associada à IA.

E onde é aplicado esse dinheiro?

• Chips: compra de aceleradores à NVIDIA e AMD, além do desenvolvimento de chips próprios.
  
• Memória e outros componentes: a Microsoft indicou que cerca de 25 mil milhões de dólares do seu investimento previsto para 2026 refletiam o impacto de preços mais elevados de componentes.
  
• Edifícios: compra de terrenos, construção dos centros de dados, refrigeração e infraestrutura elétrica.
  
• Rede: fibra ótica, switches, cablagem e interligação entre instalações.

É este investimento que gera grande parte da procura que chega a empresas como ASML, TSMC, SK Hynix, Vertiv, NVIDIA ou fornecedores de redes.

Mas existe uma diferença importante na distribuição do risco.

Os fabricantes de chips, equipamentos e componentes geram receitas quando fornecem os seus produtos aos clientes, já os operadores de cloud e proprietários de infraestrutura têm de recuperar o investimento ao longo dos anos através da utilização futura dessa capacidade.

Por isso, uma parte relevante do risco de utilização futura da infraestrutura fica no balanço das empresas que constroem e operam centros de dados.

Quais são os principais estrangulamentos que podem afetar a cadeia?

Até aqui vimos como a cadeia funciona e a questão seguinte é perceber onde estão as maiores concentrações de risco.

• Taiwan: uma parte muito significativa da capacidade mundial de fabrico avançado está concentrada em Taiwan, criando exposição às tensões geopolíticas no Estreito de Taiwan.
  
• Um único fornecedor de EUV: a ASML continua a ser o único fabricante mundial de equipamentos de litografia EUV. Não existe atualmente um segundo fornecedor capaz de substituir diretamente esta tecnologia.
  
• Capacidade de empacotamento: aumentar o número de wafers produzidas não resolve completamente o problema se a capacidade de empacotamento avançado não acompanhar a procura.
  
• Memória HBM: a procura por HBM continua muito elevada e fabricantes como a SK Hynix indicam que os compromissos dos clientes excedem a capacidade disponível para vários anos.
  
• Rede elétrica: novos centros de dados necessitam de grandes quantidades de eletricidade e ligações à rede. Em 2026, atrasos na ligação, capacidade de geração e expansão da rede tornaram-se limitações importantes em vários mercados.

É relevante notar que vários dos maiores estrangulamentos estão na parte física da cadeia e não no software, isto ajuda a explicar por que razão empresas de semicondutores, equipamentos, memória, energia, refrigeração e centros de dados estão tão associadas ao crescimento da IA como os próprios laboratórios de modelos.

O que é melhor: ações ou ETF de IA?

Ao montar o mapa completo da cadeia, percebe-se rapidamente que nem todos os elos têm um ETF específico que os represente.

Algumas áreas, como wafers, software EDA, empacotamento avançado ou fotónica, estão concentradas num número relativamente pequeno de empresas e nesses casos, a exposição através de ações individuais tende a implicar maior risco específico de empresa e maior concentração.

Os ETF de inteligência artificial também não são todos iguais, ao comprar vários ETF relacionados com inteligência artificial, é possível encontrar sobreposição significativa entre as carteiras. NVIDIA, Microsoft, Alphabet, Broadcom e outras grandes tecnológicas podem aparecer simultaneamente em vários fundos temáticos.

Assim, deter vários ETF não significa necessariamente possuir exposições totalmente diferentes.

Como aceder a ações e ETF ligados à cadeia de valor da IA?

Lightyear: acesso a ações e ETF internacionais

A Lightyear é uma das corretoras disponíveis em Portugal com acesso a ações e ETF de diferentes mercados internacionais, incluindo empresas ligadas à tecnologia, semicondutores e outros segmentos da cadeia de valor da IA.

• Ações dos EUA: 0,1% por ordem
• Comissão mínima: 0,10 USD
• Comissão máxima: 1 USD
• ETF: 0 € de comissão de execução
• Conversão cambial: 0,35%
• Custódia: gratuita
• Regulação na UE: Finantsinspektsioon (EFSA), na Estónia

A plataforma permite manter saldos em várias moedas, incluindo euros e dólares, o que pode evitar a necessidade de converter moeda em cada operação. A disponibilidade de cada ação ou ETF deve ser confirmada diretamente na plataforma.

Acesso aos mercados: nem todas as ações estão disponíveis da mesma forma

Algumas empresas da cadeia continuam cotadas principalmente em bolsas asiáticas, outras oferecem ADR nos Estados Unidos, como a TSMC e, desde 2026, a SK Hynix. A disponibilidade varia entre corretoras, pelo que é importante verificar que mercados, ADR e instrumentos estão efetivamente disponíveis numa determinada plataforma e quais os respetivos custos.

Um ETF de semicondutores tende a distribuir o capital por várias empresas do setor, enquanto uma ação individual concentra a exposição numa só empresa. Um ETF tecnológico global, por outro lado, inclui normalmente muitos negócios que não pertencem diretamente à cadeia dos semicondutores.

Não existe uma alternativa universalmente superior, são instrumentos diferentes, com níveis de concentração, composição, volatilidade, custos e riscos distintos.

Perguntas Frequentes